標題的兩個物件是最近分別發生在天蝎谷和無種的變形問題,而無種這個案子雖然是其他人在負責,因為大家都忙著試產事宜,老闆就找了我和假似釘幫忙。
(一) SSD deformation issue
天蝎谷的問題是客戶某經銷商在測試過程發現資料傳輸不太正常,在打開機殼後發現M.2固態硬碟變形,因此懷疑是變形造成傳輸不良。變形的原因來自於固態硬碟上方為它加了散熱片,這散熱片雖然很軟,可是在加壓以達到完整貼附到IC上的力量確實會造成固態硬碟變形。這在初期試產時就知道,也進行過相關的各種測試並確認無異常,且在測試過程中也試過不同硬度的散熱片,來確認不同硬度對固態硬碟變形造成的影響和關聯。總之最後和客戶討論取得共識而採用了一款軟硬適合,而變形量也可被接受的散片。
收到客戶自經銷商退回的機器,我們無法復現問題。不過在內部會議中大家同意要解決變形問題,以避免未來還有相同情況發生。解決方法是在固態硬碟下方加貼橡膠墊,雖然這個想法在初期發現變形時就提給客戶,但當時客戶認為這會增加未來售後服務的困擾而拒絕,如今發生問題後也只能朝這個方向試試。不過目前由於客戶對售後服務和出貨組裝廠的作業還有意見,因此提報給客戶SNSV的改善方案還在檢討中。
(二) Heatspreader pressure issue
無種專案的問題是散熱用背板變形無法回復,造成散熱片貼附在IC上的力道不足,使散熱效率降低造成過熱當機。依據熱流工程師的說法是他們參考其他ODM的設計來使用在無種上,只不過材質不同。事實上無種用了純金屬而別人用的是合金,就散熱效率而言純金屬較佳,但牽涉到彈性則合金比純金屬要好很多。
在剛接觸到問題時我們都認為主因出在材質本身,從設計上來修改原本彈臂應該有機會在維持現有模具下達成,最多也是小幅度的修模即可。從CAE模擬的結果看來和我們推想的方向一致,但數據不太合理而請CAE人員進行修正。另一方面,熱流工程師又陸續給出一些測試的數據,但那些數據又指向現有設計沒必要修改!問了熱流工程師才知道他們跟本不想去做任何修改,但令人不解的是當初為何要把這個問題丟出來?
今天聽到假似釘說了才理解,原來熱流組的上層大老闆自己就不想改,大老闆的想法是照其他ODM來設計應該就沒問題。但他不知道或者說被隱瞞的部分是我們用的材料跟本就和別人不同,這也是為何我們的設計會出問題。而熱流工程師夾在兩位大老闆之間,也難怪數據要導向改也不是;不改也不是。
問題說完, 再來更新一下排休吧!